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Conception PCBA multicouche Ingénierie inverse Copie Clone Fabricant Assemblage Autre carte mère PCB

Conception PCBA multicouche Ingénierie inverse Copie Clone Fabricant Assemblage Autre carte mère PCB

Taille de l'emballage par produit unitaire 30,00 cm * 30,00 cm * 1,00 cm Poids brut par produit unitaire 0,300 kg Il peu
Informations de base
Modèle NON.PCBA-004
Matériel de baseFR-4
CertificatRoHS, OIN
PersonnaliséPersonnalisé
ConditionNouveau
CertificatsISO9001, ISO14001, ISO45001, UL
Nom des produitsPCBA001
TaperPCBA pour l'électronique grand public, carte USB
Couleur de résistance à la soudureVert; Rouge; Jaune; Noir; Blanc
Lieu d'origineShenzhen, en Chine
Type de fournisseurPCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc
Couleur du masque de soudureJaune; Noir; Blanc;
Délai de livraisonL'échantillon est disponible dans les 3 jours
MarquePage-PCBA
Mot-cléPCB de fabrication sous contrat OEM
MatérielFr4 Cem1 Cem3 Haute Tg
ApplicationProduit Electronique
Nom du produitAssemblage de carte de circuit imprimé
Forfait transportSac ESD + sac à bulles + boîte en carton
spécificationAssemblage de circuits imprimés ODM/OEM
Marque déposéeBIE
OrigineChine
Capacité de production1000000/mois
Emballage et livraison
Taille de l'emballage par produit unitaire 30,00 cm * 30,00 cm * 1,00 cm Poids brut par produit unitaire 0,300 kg
Description du produit

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

 

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

 


Il peut être difficile de trouver le meilleur fournisseur de PCB - répondant à toutes les attentes et exigences des clients en matière de prix, de qualité, de délais, de services à valeur ajoutée et de livraison. PCB est convaincu que nous répondons à toutes les attentes pour chacun de vos PCB.
Technologie des matériauxNotre fabricationFabrication générale
Régulier/Spécial1.Notre (TG170)FR4 :
matériaux de haute qualité, excellente résistance à la chaleur, ne déforme pas la rupture à haute température, pas de mousse, pas de brûlure, bon
performances en charge électrique, résistance aux chocs, résistance à l'humidité

2.Notre FR4
bonne performance en charge électrique, résistance aux chocs, résistance à l'humidité

3.Notre CEM
sans bavure

4.Nos Rogers
Bonne performance en haute fréquence

5.Notre aluminium
Excellente dispersion de la chaleur
1.Général FR4
Travail à haute température

2.Général CEM
Se dilate et se déforme dans des conditions humides
Usine Nous avons une ligne de production automatique. La ligne de production automatique améliore la précision et l'efficacité de la production de PCB, elle rend
surface plus brillante, plus propre et plus lisse, et cela aide à réduire les coûts.
Ligne de production artificielle
Aveugle/enterré via carte, interconnexion haute densité (1 + 1, N + 1)Application de la technologie HDI réduisant l'épaisseur et le volume des cartes PCB, augmentant la densité de la conception de câblage 3D.Fabricant difficile, coût élevé
ImpédanceBonnes performances en matière de fiabilité et de stabilité de l'envoi et de la réception du signalCoût élevé
Techniques de surface1.IMG : surface lisse, bonne adhérence, pas d'oxydation en cas d'utilisation prolongée.
placage 2.gold (or épais: 1-50U "): bonne résistance à l'usure
3.HASL : meilleur prix, oxydation pas facile, facile à souder, surface lisse.
4.HAL : meilleur prix, oxydation pas facile, facile à souder
1.IMG : prix élevé
2. Placage à l'or (or épais): prix élevé
3.HAL : la surface n'est pas plate, ne convient pas à l'emballage de SAC
Cuivre Via/Surface(20-25UM,0.5-60Z)Perçage laser : Min 0,1 MM, Perçage mécanique : Min 0,2 MM
Difficile d'atteindre 0.1MM
Carte multicouche (4-20 L), BGA (CPU)BGA : haute densité, haute performance, multifonctionnel, augmentation de la fiabilité thermique, bonne performance dans la propriété électrothermique, MIN
largeur/espace : 3/3MIL

Panneau multicouche : solide microporeux, haute fiabilité
Fabricant difficile, coût élevé
Q1 : Quel service avez-vous ?
IBE : Nous fournissons une solution clé en main comprenant RD, fabrication de circuits imprimés, SMT, injection plastique et métal, assemblage final, tests et autres services à valeur ajoutée.

Q2 : Quels sont les principaux produits de vos services PCB/PCBA ?
IBE : Nos services PCB/PCBA sont principalement destinés aux industries telles que le médical, l'automobile, l'énergie, les compteurs/mesures, l'électronique grand public.

Q3 : IBE est-il une usine ou une société commerciale ?
IBE : IBE est une usine avec une usine de PCB située en Chine et des usines d'assemblage SMT en Chine et aux États-Unis.

Q4 : Pouvons-nous inspecter la qualité pendant la production ?
IBE : Oui, nous sommes ouverts et transparents sur chaque processus de production sans rien cacher. Nous invitons les clients à inspecter notre processus de production et à vérifier en interne.

Q5 : Comment pouvons-nous nous assurer que nos informations ne permettent pas à des tiers de voir notre conception ?
IBE : Nous sommes disposés à signer l'effet NDA conformément à la législation locale côté client et promettons de conserver les données des clients à un niveau de confidentialité élevé.
Q6 : Avez-vous une exigence de quantité minimum de commande (MOQ) ?
IBE : Non, nous n'avons pas d'exigence MOQ, nous pouvons soutenir vos projets à partir de prototypes jusqu'aux productions de masse. Faites-nous part de vos besoins concernant la FAQ en CLIQUANT ICI, afin que nous puissions vous proposer une solution pour économiser votre budget et répondre à vos besoins !